SPECIFICATIONS(総合仕様) ................................. 4 PIN ASSIGNMENTS(ピンアサイン表) ................... 6 DIMENSIONS(寸法図) ............................................ 7 PANEL LAYOUT(パネルレイアウト)...................... 8 CL3 CIRCUIT BOARD LAYOUT (ユニットレイアウト) ............................................. 14 CL1 CIRCUIT BOARD LAYOUT (ユニットレイアウト) ............................................. 17 CL3 DISASSEMBLY PROCEDURE(分解手順).... 20 CL1 DISASSEMBLY PROCEDURE(分解手順).... 45 LSI PIN DESCRIPTION(LSI 端子機能表) ............. 70 CIRCUIT BOARDS(シート基板図) ....................... 93 INSPECTIONS(検査) ................................... 122/127 SETTINGS FOR SHIPMENT(出荷設定) ...... 126/131 SERVICE CHECK PROGRAM (サービス検査プログラム)............................ 132/148 UPDATING FIRMWARE (FIRMWARE のアップデート) ....................... 164/165 INITIALIZATION(イニシャライズ) ................ 166/167 TOUCH SCREEN CALIBRATION (タッチスクリーンのキャリブレーション) .... 168/169 FADER CALIBRATION (フェーダーキャリブレーション) ................... 170/171 COLOR BAR AND CH NAME LCD CALIBRATION (カラーバーと CH NAME LCD のキャリブレーション) ... 172/173 SCREEN SHOT(スクリーンショット) ................ 174 UPDATING DANTE MODULE (Brooklyn2) (DANTE モジュール (Brooklyn2) のアップデート) ... 175/177 DANTE SOUND OUTPUT CHECK (DANTE 音出し検査) ...................................... 179/180 STARTING SEQUENCE(起動シーケンス) ... 181/184 MEMORY INITIALIZATION(メモリ初期化) ......... 187 LIST OF FUNCTIONS OF DSP ICS OF DSP/FX CIRCUIT BOARD AND CORRESPONDING SDRAMS (DSP/FX シートの各 DSP IC の機能と対応 SDRAM の一覧) .. 189 REQUIRED ITEMS FOR REPLACEMENT OF CPU CIRCUIT BOARD AND REPLACEMENT PROCEDURE (CPU シート交換後に必要な項目と手順) ...... 192/193 PARTS LIST BLOCK DIAGRAM(ブロックダイアグラム) OVERALL CONNECTOR CIRCUIT DIAGRAM (総コネクタ接続回路図) CIRCUIT DIAGRAM(回路図) MBCL SERVICE MANUAL